[发明专利]一种双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法有效
申请号: | 201811301852.9 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109370235B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 赵元刚;陆南平 | 申请(专利权)人: | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 621000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种双组份加成型有机硅凝胶,包括A和B两个组份,其中按重量份计,A组份:乙烯基硅油100份;含氢硅油5~10份;抑制剂0.01~0.2份;B组份:乙烯基硅油100份;催化剂0.4~1.5份;胺基硅烷偶联剂0.06~0.16份。本发明还提供了所述双组份加成型有机硅凝胶的制备方法。本发明向B组份中加入少量的胺基硅烷偶联剂,可以使硅凝胶的体积电阻率明显提高,得到的这种高绝缘性的有机硅凝胶完全符合欧盟ROHS指令要求,介电性能优良,强度高,粘接性好且击穿强度高,具有非常重要的工业应用价值,更满足了集成电路及大功率器件快速发展的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 双组份加 成型 有机硅 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双组份加成型有机硅凝胶,包括A和B两个组份,其特征在于按重量份计:A组份:乙烯基硅油 100份含氢硅油 5~10份抑制剂 0.01~0.2份B组份:乙烯基硅油 100份催化剂 0.4~1.5份胺基硅烷偶联剂 0.06~0.16份。
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