[发明专利]一种实时监测研磨速率的方法在审
| 申请号： | 201811302701.5 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109108810A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 罗方 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实时监测研磨速率的方法，涉及半导体制造技术及相关研磨领域，具体包括：针对研磨工艺制程中每片晶圆预先准备一标准研磨件，标准研磨件与晶圆同时进行研磨，根据标准研磨件研磨前后的厚度的变化量计算当前晶圆的研磨速率并保存，并对至少一个历史研磨速率进行处理得到下一片晶圆的研磨速率；还包括将研磨速率实时反馈至预先设置有研磨速率正常波动范围的控制单元，若研磨速率超出正常波动范围，则发出报警并停止研磨。本发明实时监测研磨速率的变化，使研磨过程的管控更加精准，同时可以减少线下监控的数量以提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 实时监测 研磨件 晶圆 半导体制造技术 变化量计算 实时反馈 预先设置 产能 管控 片晶 制程 报警 保存 监控 | ||
【主权项】：
1.一种实时监测研磨速率的方法，其特征在于，针对研磨工艺制程中每片晶圆预先准备一标准研磨件，还包括：步骤S1，在对所述晶圆进行研磨的同时，将所述标准研磨件的当前厚度记为初始厚度，并通过一机械手臂将所述标准研磨件按压在研磨垫上；步骤S2，按照所述晶圆的研磨工艺制程对所述标准研磨件进行研磨；步骤S3，将所述标准研磨件研磨完毕后，将所述标准研磨件的当前厚度记为残余厚度；步骤S4，根据所述初始厚度和所述残余厚度处理得到本次研磨的研磨速率并保存；在对下一片所述晶圆进行研磨控制时，根据所述步骤S4中保存的至少一个历史的所述研磨速率，处理得到下一片所述晶圆进行研磨时的研磨速率。
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