[发明专利]用于先进的集成电路结构制造的栅极线插塞结构在审
申请号: | 201811306717.3 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN109860178A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | B.何;M.L.哈滕多夫;C.P.奥思 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/762;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532;H01L23/535;H01L25/16;H01L27/02;H01L27/092;H01L29/423;H01L29/51;H01L29 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 秦宝龙;闫小龙 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例属于先进的集成电路结构制造的领域,并且具体为10纳米节点以及更小的集成电路结构制造和所得到的结构。在示例中,一种集成电路结构包括具有沿着第一方向的最长尺寸的第一硅鳍片。具有最长尺寸的第二硅鳍片沿着第一方向。绝缘体材料处于第一硅鳍片与第二硅鳍片之间。栅极线沿着第二方向在第一硅鳍片之上并且在第二硅鳍片之上,第二方向与第一方向正交,栅极线具有第一侧和第二侧,其中栅极线在绝缘体材料之上具有中断,该中断被电介质插塞填充。 | ||
搜索关键词: | 硅鳍片 集成电路结构 栅极线 绝缘体材料 电介质 制造 中断 插塞结构 方向正交 插塞 填充 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路结构,包括:第一硅鳍片,其具有沿着第一方向的最长尺寸;第二硅鳍片,其具有沿着第一方向的最长尺寸;绝缘体材料,其处于第一硅鳍片与第二硅鳍片之间;栅极线,其沿着第二方向在第一硅鳍片之上并且在第二硅鳍片之上,第二方向与第一方向正交,所述栅极线具有第一侧和第二侧,其中所述栅极线在所述绝缘体材料之上具有中断,所述中断被电介质插塞填充;沟槽接触部,其在所述栅极线的第一侧处沿着第二方向在第一硅鳍片之上并且在第二硅鳍片之上,所述沟槽接触部在与所述电介质插塞侧向相邻的位置处在所述绝缘体材料之上连续;以及电介质间隔部,其侧向在所述沟槽接触部与所述栅极线的第一侧之间,所述电介质间隔部沿着所述电介质插塞和所述栅极线的第一侧是连续的,并且所述电介质间隔部具有与所述电介质插塞侧向相邻的宽度,所述宽度比与所述栅极线的第一侧侧向相邻的宽度更薄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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