[发明专利]半导体发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201811307708.6 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111146322B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吕宗霖 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体发光装置及其制造方法，半导体发光装置包括一电路板、一限位部、一发光封装件及一固定胶。电路板包括一基板及一防焊层。限位部至少包括一容胶凹部，其中容胶凹部设置于防焊层。防焊层形成在基板上。发光封装件配置在电路板上。固定胶位于容胶凹部，且固定电路板与发光封装件之间的相对位置。在一实施例中，固定胶受限于容胶凹部内，避免固定胶溢流至周边的导电件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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