[发明专利]引线键合过程中杂质粒子的检测在审
| 申请号： | 201811307765.4 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109994391A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李浩德;黎展祺;刘仲恩 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将引线键合到表面上的方法、设备和计算机程序产品。所述将引线键合到表面上的方法包括以下步骤：在形成将引线键合到表面的引线时，收集键合工具的操作特性；确定是否发生了如所述操作特性所指示的所述引线的可能的键合故障；以及如果确定可能的键合故障已发生，则采集所述引线的图像以识别在所述表面上是否存在杂质。这样，仅当操作特性指示已发生可疑的键合故障时，才需要对引线进行成像。这避免了对每次键合进行成像，而仍可对可疑键合进行成像。该方法有助于显著提高引线键合设备的生产能力，同时仍可以识别和分类由于杂质的存在而引起的键合缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 引线键合 操作特性 成像 计算机程序产品 引线键合设备 识别和分类 键合工具 键合缺陷 杂质粒子 采集 图像 生产能力 检测 | ||
【主权项】：
1.一种将引线键合到表面上的方法，其特征在于，包括以下步骤：在形成将引线键合到表面的引线时，收集键合工具的操作特性；确定是否发生了如所述操作特性所指示的所述引线的可能/很可能/潜在/可疑/疑似的键合故障；和如果确定可能的键合故障已发生，则采集所述引线的图像以识别在所述表面上是否存在杂质粒子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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