[发明专利]电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201811308646.0 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109104850A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 贺潇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 胡业勤
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开提供了一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备,该壳体包括板体,板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔,空腔内具有气体通道和含有液体介质的吸液芯,在将壳体安装到电子设备上后,电子设备的局部温度较高时,电子设备的该位置为高温区域,空腔内较靠近高温区域的位置的液体介质会吸收热量,气化成气体,气体会在空腔内通过气体通道运动至温度较低的位置,然后释放热量,重新液化为液体介质,液体介质进入到吸液芯中,在毛细力的作用下重新运动到空腔内较靠近高温区域的位置,如此循环,以加快电子设备的高温区域的散热,因此不需要在电子设备中额外设置散热部件,有利于减小电子设备的尺寸。
搜索关键词: 电子设备 空腔 高温区域 液体介质 壳体 壳体组件 气体通道 吸液芯 板体 散热部件 所在平面 吸收热量 毛细力 散热 减小 气化 沿板 制作 释放 延伸
【主权项】:
1.一种电子设备的壳体,其特征在于,包括板体(20),所述板体(20)的内部具有沿所述板体(20)所在平面延伸的空腔,所述空腔内具有气体通道(20a)和含有液体介质的吸液芯(22)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811308646.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top