[发明专利]一种新型半包封TO-263US-7L引线框架在审
| 申请号： | 201811311282.1 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111146174A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型半包封TO‑263US‑7L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括七个引脚，所述载片区和引脚区相互分离，所述载片区的两侧设有若干道特定形状的加强筋。本发明产品管脚绝缘，可承载高电压高电流；引脚与基导完全断开，芯片无需使用陶瓷片绝缘，芯片散热效果好，同时提高封装效率，减少了后道封装制造成本；通过将载片区设计为双层结构，在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片，克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷，扩大了本产品的适用范围，满足不同客户的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半包封 to 263 us 引线 框架 | ||
【主权项】：
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