[发明专利]一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法在审
| 申请号： | 201811311423.X | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109362181A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王楠;覃新;杨建利;刘东虎 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 张国增 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，包括：减铜作业：使用6％‑8％的硫酸和0.5％‑1％的双氧水的混合溶液对线路板的表面铜箔进行微蚀；棕化板面：使用棕化药水对线路板的铜面进行处理，使铜面颜色由黄铜色变为棕色；激光烧铜：将激光钻孔机调整为高能量对线路板的铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与加工孔径一致；激光修孔：将激光钻孔机调整为低能量对铜窗进行修孔，激光直径为激光烧铜直径的80％，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。本发明的板面表面铜厚增加使散热性增强减少孔口悬铜产生，激光直径不变能量增加到一定程度，盲孔直径将不再增加，来降低铜厚不均对盲孔直径的影响；修孔激光直径缩小可优化盲孔的孔型且便于电镀制作。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 激光 盲孔 铜面 修孔 激光直接成孔 激光钻孔 直径差异 电镀 孔型 铜窗 棕化 双氧水 板面表面 表面铜箔 混合溶液 孔径一致 能量增加 直径缩小 倒梯形 低能量 高能量 黄铜色 散热性 药水 板面 孔口 镭射 填孔 微蚀 硫酸 制作 加工 优化 | ||
【主权项】：
1.一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，包括：减铜作业：使用6％‑8％的硫酸和0.5％‑1％的双氧水的混合溶液对线路板的表面铜箔进行微蚀，溶液温度为30±5℃，残存铜面厚度控制10‑12um；棕化板面：使用棕化药水对线路板的铜面进行处理，使铜面颜色由黄铜色变为棕色，利于激光吸收；激光烧铜：将激光钻孔机调整为高能量对线路板的铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与加工孔径一致；激光修孔：将激光钻孔机调整为低能量对铜窗进行修孔，激光直径为激光烧铜直径的80％，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏博敏电子有限公司，未经江苏博敏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811311423.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软板自动折弯机
- 下一篇：一种PCB板钻孔定位装置
