[发明专利]电路板制造方法有效
| 申请号： | 201811314549.2 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111148373B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 扈欣祺 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 电路板制造方法，包含以下操作：提供基板，此基板包含底层及树脂层，树脂层位于该底层上，且树脂层包含第一面及相对于第一面的第二面，第一面与底层接触；形成贯穿树脂层的多个孔洞；沉积第一金属层于孔洞中，第一金属层接触底层，并填充各孔洞的一部分；沉积第二金属层于第一金属层上，第二金属层位于孔洞中；形成图案化金属层于第二金属层上，其中图案化金属层自各孔洞中延伸至第二面之上；分离底层与树脂层；以及自第一面移除部分的树脂层，以使第一金属层突出于树脂层。本发明提供的电路板制造方法可以制造凸块间距较小的电路板，因此可以大幅增加组件的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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