[发明专利]一种基于Cortex-M3处理器的专用SoC存储器布局方法在审

专利信息
申请号: 201811314736.0 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN109684657A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 姜仿权;王忆文;邓强;徐波;徐云龙 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于Cortex‑M3处理的SoC存储器布局方法。Cortex‑M3处理器与传统ARM处理器有很大差别,有ICode、DCode、System三条总线接口。根据其特点,设计了合理的SoC存储器布局。其中,硬件上SoC存储器布局设计主要包括:Code bus上ROM;Code bus上Flash;Code bus上SRAM;System bus上SRAM,软件上对应的时分散加载文件设计。Code bus上的SRAM可以使CM3从SRAM中而不是Flash中取指令,因此基于宏力0.13um Eflash工艺流片情况下,可使专用SoC系统达到最大性能。
搜索关键词: 存储器布局 处理器 分散加载文件 总线接口 最大性能 工艺流 取指令
【主权项】:
1.一种基于Cortex‑M3处理器的专用SoC存储器布局方法,其特征在于:基于宏力0.13um Eflash工艺流片情况下,对于使用Cortex‑M3处理器的专用SoC来讲,根据Cortex‑M3处理器总线特点,通过在SoC硬件上设计合理的存储器布局,在软件上设置对应的分散加载文件,可以使专用SoC系统达到最好的性能;所述的存储器布局方法主要包括:硬件上SoC存储器布局设计,软件上对应的分散加载文件设计;其中,硬件上SoC存储器布局设计主要包括:Code bus上ROM;Code bus上Flash;Code bus上SRAM;System bus上SRAM。
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