[发明专利]一种晶圆键合装置及其校正方法

摘要

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置的校正方法，包括：步骤S1，将形变量采集装置设置于朝向预设标识的位置；步骤S2，控制线性运动机构按照一设定的驱动力运行；步骤S3，运行形变量采集装置，以获取形变量采集装置采集的第一晶圆在预设标识处的实时形变量；步骤S4，将形变量采集装置采集的实时形变量与标准经验曲线中对应的标准形变量进行比较，并判断两者差值是否超出一预设阈值；若是，则转向步骤S5；若否，则结束；步骤S5，对晶圆键合装置进行校正；能够对晶圆键合装置提供的驱动力进行精确的校正，避免因驱动力误差过大产生的晶圆键合失败或晶圆损坏等情况。

主权项

1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括：第一固定装置，用于固定待键合的第一晶圆；第二固定装置，用于固定待键合的第二晶圆；形变量采集装置，用于采集所述第一晶圆在一预设标识处相较于一初始位置的实时形变量的形变量采集装置；线性运动机构，用于产生驱动所述第一晶圆向所述第二晶圆运动的驱动力；其中，所述形变量采集装置设置于一移动轨道上，所述移动轨道的导程延伸至一预设位置，使得所述形变量采集装置移动至所述预设位置时与所述预设标识的位置对应；所述形变量采集装置中预存有所述形变量采集装置采集的标准形变量关于所述线性运动机构产生的驱动力的标准经验曲线。