[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 201811316563.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109768022A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈进勇 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄膜覆晶封装结构，用以封装晶片。薄膜覆晶封装结构包含可挠性基板、导电层、电镀层及防焊层。导电层形成于可挠性基板上。电镀层形成于导电层上且具有一开口区。防焊层形成于电镀层上并通过开口区与导电层相连。防焊层为单层结构。薄膜覆晶封装结构定义有弯折区。弯折区涵盖于开口区内且弯折区小于或等于开口区。当薄膜覆晶封装结构的弯折区进行弯折时，弯折区内无任何电镀层存在，致使弯折区的耐弯折特性获得提升。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜覆晶封装 弯折区 电镀层 导电层 防焊层 开口区 可挠性基板 弯折 导电层形成 单层结构 封装晶片 特性获得 耐弯折 开口 涵盖 | ||
【主权项】：
1.﹑一种薄膜覆晶封装结构，用以封装一晶片，其特征在于，该薄膜覆晶封装结构包含：一可挠性基板；一导电层，形成于该可挠性基板的一第一面上；一电镀层，形成于该导电层上且具有一开口区；以及一防焊层，形成于该电镀层上并通过该开口区与该导电层相连，该防焊层为单层结构；其中，该薄膜覆晶封装结构定义有一弯折区，该弯折区涵盖于该开口区内且该弯折区小于或等于该开口区，当该薄膜覆晶封装结构的该弯折区进行弯折时，该弯折区内无任何该电镀层存在，致使该弯折区的耐弯折特性获得提升。
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