[发明专利]阵列基板、应用其的显示装置及该基板和装置制造方法有效

专利信息
申请号: 201811317754.4 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109285845B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 林宜欣;黄朝伟;陈正欣 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;H01L27/15
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种阵列基板,其包括第一线路板、第二线路板、粘着层以及至少一连接电极。第一线路板具有第一表面。第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫。第二线路板具有第二表面。第二线路板包括至少一压合接垫。粘着层位于第一线路板与第二线路板之间。第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘基本上彼此切齐。连接电极从第一表面沿第一边缘、第二边缘以及粘着边缘延伸至第二表面。连接电极电性连接于第二接垫与压合接垫。
搜索关键词: 阵列 应用 显示装置 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括:一第一线路板,具有一第一表面,且该第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫;一第二线路板,具有一第二表面,且该第二线路板包括至少一压合接垫;一粘着层,位于该第一线路板与该第二线路板之间,其中该第一线路板的一第一边缘、该第二线路板的一第二边缘以及该粘着层的一粘着边缘基本上彼此切齐;以及至少一连接电极,从该第一线路板的该第一表面沿该第一线路板的该第一边缘、该第二线路板的该第二边缘以及该粘着层的该粘着边缘延伸至该第二线路板的该第二表面,且该至少一连接电极电性连接于该至少一第二接垫与该至少一压合接垫。
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