[发明专利]连接器组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201811318811.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110021833B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 林根泽;李昌镐 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/77 | 分类号： | H01R12/77;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/64;H01R43/00;H01R43/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;刘林华 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明一个实施例的连接器组件，可包括：内壳体；可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接；及位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接器组件，包括：内壳体；可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接端子；及位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。
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