[发明专利]一种高稳定性MEMS谐振器件在审
| 申请号： | 201811320129.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109467041A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林日乐;蒋昭兴;李文蕴;谢佳维;王伟;文路 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 黄河 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高稳定性MEMS谐振器件，采用与谐振芯片热膨胀系数相同的芯片支架，避免了谐振芯片因与芯片支架之间产生热应力而变形，且芯片支架下端通过下支撑脚安装在外壳底座内，与外壳底座接触面积小，减小了芯片支架与外壳底座之间的热应力对芯片支架造成的形变，下支撑脚通过横梁与上支撑脚连接，能够有效减少下支撑脚的形变传递到上支撑脚，从而减少因热应力或其他原因导致的外壳底座形变对谐振芯片的影响，提高了MEMS谐振器件的环境适应性，保证了谐振芯片谐振频率的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片支架 外壳底座 谐振芯片 谐振器件 热应力 下支撑 形变 高稳定性 上支撑脚 环境适应性 热膨胀系数 谐振频率 有效减少 横梁 减小 下端 变形 传递 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高稳定性MEMS谐振器件，包括谐振芯片及封装外壳，所述封装外壳包括敞口向上的外壳底座及用于密封外壳底座的盖帽，谐振芯片通过引线与封装外壳内壁电连接，其特征在于，还包括与谐振芯片热膨胀系数相同的芯片支架，所述芯片支架包括横梁、上支撑脚及下支撑脚，其中，两上支撑脚沿横梁长度方向平行排布、竖向设置在横梁上侧，两下支撑脚沿横梁长度方向平行排布、竖向设置在横梁下侧，芯片支架通过下支撑脚安装在封装外壳的内底面上，所述谐振芯片包括谐振梁及谐振梁两侧的谐振芯片固定部，谐振芯片的两谐振芯片固定部分别与芯片支架的两上支撑脚固定连接。
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