[发明专利]一种物料移取装置和物料封装生产线有效
| 申请号： | 201811322087.9 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109545726B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 胡爱民 | 申请（专利权）人： | TCL王牌电器（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种物料移取装置和物料封装生产线。其中，物料移取装置包括：横向模组；纵向模组，所述纵向模组与所述横向模组连接，并沿所述横向模组的延伸方向呈夹角运动；取料模块，所述取料模块设于所述纵向模组的一侧，并可沿所述纵向模组的延伸方向运动，所述取料模块于取料时用以与所述萃盘中的物料相对，并可朝向所述萃盘的物料上下运动；以及收料模块，所述收料模块设于所述纵向模组的与所述取料模块相对的一侧，并可沿所述纵向模组的延伸方向运动，所述收料装置于收料时用以与所述萃盘相对，并可朝向所述萃盘上下运动。旨在降低人工成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物料 装置 封装 生产线 | ||
【主权项】：
1.一种物料移取装置，用于萃盘物料封装生产线，其特征在于，所述物料移取装置包括：横向模组；纵向模组，所述纵向模组与所述横向模组连接，并沿所述横向模组的延伸方向呈夹角运动；取料模块，所述取料模块设于所述纵向模组的一侧，并可沿所述纵向模组的延伸方向运动，所述取料模块于取料时用以与所述萃盘中的物料相对，并可朝向所述萃盘的物料上下运动；以及收料模块，所述收料模块设于所述纵向模组的与所述取料模块相对的一侧，并可沿所述纵向模组的延伸方向运动，所述收料装置于收料时用以与所述萃盘相对，并可朝向所述萃盘上下运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL王牌电器（惠州）有限公司，未经TCL王牌电器（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811322087.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全自动挑线封装一体机
- 下一篇：一种二极管合金铜引线打头机用送线装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
