[发明专利]一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用在审
| 申请号： | 201811322093.4 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109609079A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请（专利权）人： | 拓思精工科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用，其中一种UV胶，由以下重量百分比的组分制得：聚氨酯丙烯酸酯預聚物25％、丙烯酸酯单体45％、N‑丙烯酰吗啉25％、光引发剂A1.5％、光引发剂B1.5％以及助剂2％；一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用，包括以下步骤：滴胶操作：使用UV胶直接滴在晶片上，使UV胶均匀分布在晶片表面；贴片操作：将涂抹好UV胶的晶片贴敷在陶瓷盘表面；固化操作：将贴好晶片的陶瓷盘放入UV灯罩中，使用UV灯照射，形成UV胶固化，使晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。本发明能够有效地提高目前的加工效率，极大地降低了电量的消耗，并且无需水进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 蓝宝石 陶瓷盘 衬底 半导体 光引发剂 贴敷 固化 聚氨酯丙烯酸酯 应用 丙烯酸酯单体 丙烯酰吗啉 重量百分比 加工效率 晶片表面 有效地 滴胶 放入 聚物 贴片 涂抹 电量 冷却 消耗 | ||
【主权项】：
1.一种UV胶，其特征在于，由以下重量百分比的组分制得：聚氨酯丙烯酸酯預聚物25％、丙烯酸酯单体45％、N‑丙烯酰吗啉25％、光引发剂A1.5％、光引发剂B1.5％以及助剂2％。
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