[发明专利]一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811324400.2 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN109438735B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 刘杰;高纪明;刘亦武;王进;姜其斌;杨军 申请(专利权)人: 株洲时代华鑫新材料技术有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08G73/10;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 魏龙霞
地址: 412104 湖南省株洲市渌口区南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜的制备方法:将无机导热填料与聚乙二醇二胺加入到有机极性溶剂中经砂磨机搅拌分散均匀,得到聚乙二醇二胺表面改性后的无机导热填料分散液;将芳香族二胺加入到无机导热填料分散液中,形成二胺溶液;将芳香族二酐在搅拌下分批加入二胺溶液中,使聚乙二醇二胺、芳香族二胺与芳香族二酐通过缩聚反应形成三元聚酰胺酸树脂溶液,真空消泡,亚胺化即得到高导热聚酰亚胺薄膜。本发明无需引入第三种助剂就实现了无机填料的改性,改性后的无机复合填料在基体中分散更均匀,薄膜的导热性能更加稳定,薄膜的机械性能更加均匀,降低了薄膜的各向异性,且工艺简单,易于工业化生产。
搜索关键词: 一种 导热 聚酰亚胺 复合 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜,包括聚酰亚胺基体和均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料,其特征在于,所述聚酰亚胺基体的结构式包括结构单元A和结构单元B;其中,结构单元A的结构式为:结构单元B的结构式为:其中,Ar表示芳香族二酐的残基;Ar’芳香族二胺的残基;n为1‑85的整数。
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