[发明专利]载台及使用载台的晶圆量测方法及装置在审
| 申请号： | 201811324619.2 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110164812A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周勋干;黄景德;谢振盛 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种载台及使用载台的晶圆量测方法及装置；该载台，包括：一载座，设有一盖板与一底板；一载盘，设于该载座上可承载一晶圆升降与旋转；一载盘驱动机构，设于该盖板与该底板之间，其设有一第一驱动件与一第二驱动件可驱动该载盘旋转与升降；一第一支承机构，可于一第一高度支承该晶圆；一第二支承机构，可于一低于该第一高度的第二高度支承该晶圆；该载盘上升至一量测高度时，该载盘的一上表面高于该第一高度；该载盘下降至一等待高度时，该上表面低于该第二高度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 载盘 载台 量测 底板 盖板 驱动件 上表面 载座 支承 升降 第一支承机构 驱动机构 支承机构 盘旋 承载 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种载台，包括：一载座，设有一盖板与一底板；一载盘，设于该载座上可承载一晶圆升降与旋转；一载盘驱动机构，设于该盖板与该底板之间，其设有一第一驱动件与一第二驱动件可驱动该载盘旋转与升降；一第一支承机构，可于一第一高度支承该晶圆；一第二支承机构，可于一低于该第一高度的第二高度支承该晶圆；该载盘上升至一量测高度时，该载盘的一上表面高于该第一高度；该载盘下降至一等待高度时，该上表面低于该第二高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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