[发明专利]卡缘连接装置有效
| 申请号： | 201811324817.9 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109962354B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木悟;吉田光宏;上原省吾;奥村晋也 | 申请（专利权）人： | SMK株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R13/11;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/631;H01R27/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种卡缘连接装置，即使连接基板厚度存在大的公差，也能以使连接基板与触头的接触压力恒定的方式吸收公差而实现稳定的连接。在将连接基板(12)的电极组(13)压接连接于与内壳体(15)一体的弹性触头(26)的装置中，所述内壳体(15)隔着弹性体(17)以在所述连接基板(12)的板厚方向上进退自如的方式设置于卡缘连接器(10)的外壳(14a)内，使所述内壳体(15)根据插入基板插入口(23)的所述连接基板(12)的板厚而进退，以调整所述弹性触头(26)的位置，无论所述连接基板(12)的板厚的大小如何，与所述弹性触头(26)的压接力都大致相等。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种卡缘连接装置，其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头，其特征在于，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述内壳体构成为：隔着弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述内壳体被挤压扩张，所述弹性触头的位置被调整。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社，未经SMK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811324817.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
