[发明专利]一种检测芯片在测试中叠片的装置

摘要

本发明公开了一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机、滑台气缸、主板、旋转传感器、缓冲装置和Socket压制块，滑台气缸通过螺栓固定在主板上，滑台气缸的活塞端通过铝块连接有旋转电机，并通过螺栓拧紧，滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器，缓冲装置安装在旋转电机的输出端上，旋转电机的铝块上还安装有光纤传感器，两个Socket压制块对称安装在主板的底端，并在其上套入按压弹簧；本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置，适用于芯片自动测试设备上，在快速的烧录情况下，能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物，安装芯片叠片检测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化进程。

主权项

1.一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机(1)、滑台气缸(2)、主板(3)、旋转传感器(4)、缓冲装置(6)和Socket压制块(8)，其特征在于，所述滑台气缸(2)通过螺栓固定在主板(3)上，所述滑台气缸(2)的活塞端通过铝块连接有旋转电机(1)，并通过螺栓拧紧，以便于通过所述滑台气缸(2)带动旋转电机(1)上下移动；所述滑台气缸(2)的上盖部分上安装有旋转传感器(4)，所述缓冲装置(6)安装在旋转电机(1)的输出端上，通过所述旋转电机(1)带动缓冲装置(6)旋转，所述旋转电机(1)的铝块上还安装有光纤传感器(5)，两个所述Socket压制块(8)对称安装在主板(3)的底端，并在其上套入按压弹簧(7)。