[发明专利]一种引线框架贴膜装置及其工作流程在审
申请号: | 201811326498.5 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109300821A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 李海飞 | 申请(专利权)人: | 上海海展自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 201500 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种引线框架贴膜装置及其工作流程,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器、操作按钮和显示仪表,本体的后端安装有送膜机构、黄膜筒和废膜筒,本体的中部安装有工作台驱动机构并且工作台驱动机构上滑动安装有引线框架工作台,引线框架工作台上安装有摆动贴膜机构,送膜机构、工作台驱动机构和摆动贴膜机构均与PLC控制器电连接。本产品设计合理,通过各个部件的配合,有效的解决了定位问题、翘曲变形问题并对引线框架进行了有效的固定;本产品实现了黄膜的上面抓取而不触及带胶面、黄膜的定长度踏空切割、切断前一片黄膜的同时,拾取了下一片黄膜的端头部的效果;本产品控制精度高,使用效果好,具有积极的社会效益。 | ||
搜索关键词: | 引线框架 工作台驱动机构 工作流程 送膜机构 贴膜机构 贴膜装置 摆动 抓取 操作按钮 产品控制 产品设计 产品实现 定位问题 滑动安装 翘曲变形 显示仪表 带胶面 电连接 端头部 工作台 废膜 膜筒 拾取 切割 配合 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架贴膜装置,包括本体,所述本体的前端安装有PLC控制器(3)、操作按钮(4)和显示仪表(5),其特征在于,本体的后端安装有送膜机构(6)、黄膜筒(1)和废膜筒(2),本体的中部安装有工作台驱动机构(7)并且工作台驱动机构(7)上滑动安装有引线框架工作台(25),引线框架工作台(25)上安装有摆动贴膜机构(55)并且摆动贴膜机构(55)与送膜机构(6)配合使用,送膜机构(6)、工作台驱动机构(7)和摆动贴膜机构(55)均与PLC控制器(3)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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