[发明专利]硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路在审
| 申请号： | 201811326941.9 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111162773A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 杨正杰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175;H03K19/0185;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路，包括两个信号导通控制电路。第一信号导通控制电路，连接硅通孔的第一端，用于控制信号通过第一端输入至硅通孔内部，或由硅通孔内部通过第一端输出。第二信号导通控制电路，连接硅通孔的第二端，用于控制信号通过第二端输入至硅通孔内部，或由硅通孔内部通过第二端输出。本发明硅通孔的任一端都可以作为信号输入端，也可以作为信号输出端。两个端口配合，可以实现信号沿不同的方向传入或传出硅通孔，信号传输方式增多，提高了硅通孔信号传输能力。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 信号 控制电路 三维集成电路 | ||
【主权项】：
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