[发明专利]差分线零桩线共铺走线电路板及电子器件在审
| 申请号： | 201811328357.7 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109587943A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李靖;封晨霞;陈亮 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种差分线零桩线共铺走线电路板及电子器件，所述差分线零桩线共铺走线电路板包括第一焊盘模块和第二焊盘模块；其中，所述第一焊盘模块和第二焊盘模块分别配置有不同的焊盘排列和走线模式；通过改变所述第一焊盘模块和第二焊盘模块中贴装的焊盘，实现不同的连通通道。本发明在同一块PCB上，通过选择在不同位置贴装器件，实现不同通道的连通，从而得到不同功能，避免了为每一种应用场景设计和制作不同PCB，同时可以避免使用MUX器件来选择信号路径，以此降低成本PCB成本和MUX器件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 走线 电路板 电子器件 差分线 贴装 设计和制作 连通通道 选择信号 应用场景 分线 连通 配置 | ||
【主权项】：
1.一种差分线零桩线共铺走线电路板，其特征在于，所述差分线零桩线共铺走线电路板包括第一焊盘模块和第二焊盘模块；其中，所述第一焊盘模块和第二焊盘模块分别配置有不同的焊盘排列和走线模式；通过改变所述第一焊盘模块和第二焊盘模块中贴装的焊盘，实现不同的连通通道。
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