[发明专利]压力传感器模块和具有压力传感器模块的压力传感器设备

摘要

本发明涉及一种可灵活地装入的压力传感器模块，其具有模块载体，模块载体具有衬底，其中，压力传感器芯片和与压力传感器芯片电连接的控制与分析处理电路布置在衬底上并且与衬底的印制导线电连接，其中，控制与分析处理电路具有ASIC电路部分和无源的电构件，其中，此外，在衬底上完全地覆盖ASIC电路部分和无源的构件的模制材料布置在衬底上，其中，模制材料在衬底上具有留空，其中，压力传感器芯片布置在留空中并且在那里以凝胶覆盖物覆盖，其中，在衬底的背离装配侧的接触侧上存在与控制与分析处理电路电连接的接触面。压力传感器模块具有特别地成型的、从模块载体伸出的电连接元件，电连接元件具有高的抗介质性和耐振性。

主权项

1.一种压力传感器模块(100)，其具有模块载体(101)，所述模块载体具有衬底(102)，其中，所述衬底(102)具有装配侧(103)，压力传感器芯片(105)和与所述压力传感器芯片(105)电连接的控制与分析处理电路(107)布置在所述装配侧上并且与所述衬底(102)的印制导线(130)电连接，其中，所述控制与分析处理电路(107)具有ASIC电路部分(108)和无源的电构件(109)，其中，此外，在所述衬底(102)上完全地覆盖所述ASIC电路部分(108)和所述无源的构件(109)的模制材料(110)布置在所述衬底(102)的装配侧(102)上，其中，所述模制材料(110)在所述衬底(102)上具有留空(111)，其中，所述压力传感器芯片(105)布置在所述留空(111)中并且在那里以凝胶覆盖物(113)覆盖，其中，在所述衬底(102)的背离所述装配侧(103)的接触侧(104)上存在与所述控制与分析处理电路(107)电连接的接触面(131)，其特征在于，所述压力传感器模块(100)具有从所述模块载体(101)伸出的电连接元件(120)，其中，所述连接元件(120)分别具有纵向延伸(L)，其中，所述连接元件(120)在其纵向延伸(L)的方向上看分别在一端部上具有头部区段(121)并且在其背离所述头部区段(121)的端部上具有连接区段(123)，其中，所述头部区段(121)在平行于所述衬底(102)的平面中和垂直于所述纵向延伸(L)具有比所述相应的连接元件(120)的其余区段更大的宽度(B)，其中，所述相应的连接元件(120)的所述头部区段(121)构型有面向所述衬底(102)的接触侧(104)的平的接触面(132)，所述接触面在所述衬底(102)的接触侧(104)上直接地焊接到配属给所述相应的连接元件(120)的电接触面(131)上，其中，所述连接元件(120)分别在所述头部区段(121)和所述连接区段(123)之间具有弹性区段(122)，其中，所述弹性区段(122)具有交替的弯曲部，其中，所述相应的连接元件(120)在其纵向延伸(L)的方向上看从所述头部区段(121)出发在第一弯曲位置(124)上朝向所述装配侧(103)弯曲并且在在所述纵向延伸(L)的方向上布置在所述第一弯曲位置(124)后面的第二弯曲位置(125)上朝向所述接触侧(104)如此往回弯曲，使得所述连接元件(120)的所述相应的连接区段(123)平行于所述接触面(132)延伸。