[发明专利]树脂密封金属模和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201811330420.0 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109768024A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 田口康祐 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及树脂密封金属模和半导体装置的制造方法。配置引线框架（9），以使管芯焊盘（4）的背面与下模腔底面（11b）抵接，利用具有上模腔（12a）和与其开口端部连通的悬浮引线减压槽（15）的、上金属模（12）和下金属模（11）夹住其，来进行树脂密封，所述引线框架（9）被加工为使管芯焊盘（4）下置于内部引线的高度的下方并且下置的阶梯差比在下金属模（11）设置的下模腔（11a）的深度（h3）大。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂密封 金属模 半导体装置 管芯焊盘 引线框架 下模腔 开口端部 内部引线 上金属模 下金属模 悬浮引线 减压槽 阶梯差 上模腔 抵接 底面 夹住 下置 连通 制造 背面 配置 加工 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封金属模，对管芯焊盘的半导体芯片装载面的相反面从树脂密封体露出的半导体装置进行成形，所述树脂密封金属模的特征在于，具有：下模腔，设置于下金属模；第1上模腔，以与所述下模腔相向的方式设置于上金属模；以及第2上模腔，形成为与所述第1上模腔的开口端部连通。
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