[发明专利]一种高频高速板的制作工艺有效
申请号: | 201811330513.3 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN109413857B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 钟晓环 | 申请(专利权)人: | 博罗康佳精密科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/26;H05K3/28;H05K1/03 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516100 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高频高速板的制作工艺,该高频高速板包括高频高速基板,高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板,复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间,其生产工艺包括:开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检,沉锡包括前处理,前处理包括化学清洁工序,化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器和超微气泡发生器,可以实现改进钻孔工艺,简化机械加工,严格化电镀工序,减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序,使得铜面的平整度不受影响,丝印时绿油与铜箔附着力更佳,不易起泡。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 高速 制作 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种高频高速板的制作工艺,其特征在于:该高频高速板包括高频高速基板,所述高频高速基板包括复合介质板BB3、上层顶板和下层底板BB4,所述复合介质板BB3连接于上层顶板和下层底板BB4之间,其生产工艺包括:开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检。
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