[发明专利]一种PCB板上发热器件布局方法在审
| 申请号： | 201811331458.X | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109614648A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;于乐;孙红伟 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杨慧 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板上发热器件布局方法，包含以下步骤：步骤一、根据功能要求完成初步PCB板布局，并选定发热器件；步骤二、根据发热器件的功耗和初步PCB布局，进行热仿真及优化，得到优化后的PCB布局；步骤三、根据优化后的PCB布局把与发热器件等尺寸等功耗的功率电阻粘贴在带有方格坐标的PCB基板的对应位置处，形成试验平台；步骤四、使用热成像仪对稳定工作的试验平台进行热测试，评估功率电阻的布局是否合理，若不合理则调整PCB板布局，重新执行步骤一至四，直至评估功率电阻的布局合理为止。本发明可以在不生产出实物PCB板和发热器件的前提下，对PCB热布局方案进行验证，降低产品迭代次数。 | ||
| 搜索关键词： | 发热器件 功率电阻 试验平台 功耗 优化 方格坐标 功能要求 热成像仪 重新执行 热测试 热仿真 位置处 迭代 评估 粘贴 验证 实物 生产 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板上发热器件布局方法，包含以下步骤：步骤一、根据功能要求完成初步PCB板布局，并选定发热器件；步骤二、根据发热器件的功耗和初步PCB布局，进行热仿真及优化，得到优化后的PCB布局；步骤三、根据优化后的PCB布局把与发热器件等尺寸等功耗的功率电阻粘贴在带有方格坐标的PCB基板的对应位置处，形成试验平台；步骤四、使用热成像仪对稳定工作的试验平台进行热测试，评估功率电阻的布局是否合理，若不合理则调整PCB板布局，重新执行步骤一至四，直至评估功率电阻的布局合理为止。
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