[发明专利]一种光纤温度传感器在审
申请号: | 201811331969.1 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN109115364A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 黄惠良;赵瑞申 | 申请(专利权)人: | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32 |
代理公司: | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人: | 倪继祖 |
地址: | 201822 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种光纤温度传感器,包括:外壳;安装于所述外壳内,将光信号准直和扩束的光纤准直器;安装于所述外壳内,将来自所述光纤准直器的发射光纤的准直光束反射到所述光纤准直器的接收光纤的MEMS芯片。初始状态时,发射光纤的光几乎全部反射到接收光纤,插入损耗很小,当环境温度变化时,芯片反射的角度发生变化,使反射光不能全部反射进接收光纤,光纤准直器的插入损耗变大,温度越高,反射的角度变化越大,光纤准直器的插入损耗越大,环境温度与光纤准直器的插入损耗是一一对应的关系。本发明为全无源设计,结构简单,体积微小,灵敏度高,芯片制作采用成熟的半导体工艺,制造容易,易于大批量生产,成本低。 | ||
搜索关键词: | 光纤准直器 反射 插入损耗 接收光纤 光纤温度传感器 发射光纤 环境温度变化 半导体工艺 角度变化 芯片制作 准直光束 灵敏度 反射光 扩束 无源 准直 芯片 成熟 制造 生产 | ||
【主权项】:
1.一种光纤温度传感器,其特征在于,包括:外壳;安装于所述外壳内,将光信号准直和扩束的光纤准直器;以及安装于所述外壳内,将来自所述光纤准直器的发射光纤的准直光束反射到所述光纤准直器的接收光纤的MEMS芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鸿辉光通科技股份有限公司,未经上海鸿辉光通科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811331969.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。