[发明专利]细胞电融合培养芯片和装置、细胞电融合的方法在审
| 申请号： | 201811332216.2 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109576153A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王文会;何炜华;黄亮;丁为 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/42;C12N15/06;C12N15/07 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了细胞电融合培养芯片、细胞电融合培养装置和细胞电融合的方法。该细胞电融合培养芯片包括：基底；至少一个第一叉指电极和至少一个第二叉指电极，设置在基底的上表面，且每个第一叉指电极具有至少一个第一凸出电极，每个第二叉指电极具有至少一个第二凸出电极；捕获层，覆盖至少一个第一叉指电极和至少一个第二叉指电极且具有至少一个捕获孔，捕获孔贯穿捕获层；培养层，覆盖捕获层，培养层的下表面与捕获层的上表面之间限定有腔体，且培养层还设置有两个进出口和至少一个培养孔，进出口贯穿培养层且用于细胞悬浮液的进出，培养孔不贯穿培养层且与捕获孔正对设置；其中，腔体通过捕获孔与部分的第一凸出电极和部分的第二凸出电极相连。 | ||
| 搜索关键词： | 细胞电融合 叉指电极 培养层 凸出电极 捕获层 捕获 培养孔 上表面 芯片 基底 腔体 贯穿 细胞悬浮液 培养装置 正对设置 进出口 下表面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种细胞电融合培养芯片，其特征在于，包括：基底；至少一个第一叉指电极和至少一个第二叉指电极，所述至少一个第一叉指电极和至少一个第二叉指电极设置在所述基底的上表面，且每个所述第一叉指电极具有至少一个第一凸出电极，每个所述第二叉指电极具有至少一个第二凸出电极；捕获层，所述捕获层覆盖所述至少一个第一叉指电极和至少一个第二叉指电极，且具有至少一个捕获孔，所述捕获孔贯穿所述捕获层；培养层，所述培养层覆盖所述捕获层，所述培养层的下表面与所述捕获层的上表面之间限定有腔体，且所述培养层还设置有两个进出口和至少一个培养孔，所述进出口贯穿所述培养层且用于细胞悬浮液的进出，所述培养孔不贯穿所述培养层且与所述捕获孔正对设置；其中，所述腔体通过所述捕获孔与部分的所述第一凸出电极和部分的所述第二凸出电极相连。
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