[发明专利]一种电子元器件和模组的封装工艺

摘要

本发明公开了电子元器件和模组的封装工艺，包括以下步骤：(1)将干净的电子元器件或模组放入真空室中，在包含有机硅化合物的气体存在的条件下，对电子元器件或模组进行等离子体处理；(2)通过热裂解或光裂解的方法，使对环芳烷或其卤代物分解成双自由基前体，将双自由基前体引入真空室中，制备聚对二甲苯薄膜，并使该薄膜涂覆在电子元器件或模组的表面上。本发明的封半工艺所用的步骤简单，设备紧凑，粘合增进效果明显，量产稳定性高；当处理完后敷上聚对二甲苯薄膜，使得电子元器件和模组有很好的密封性、防水性、耐腐蚀性等，由此使得电子元器件和模组的使用寿命延长。

主权项

1.一种电子元器件和模组的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)将干净的电子元器件或模组放入真空室中，在包含有机硅化合物的气体存在的条件下，对电子元器件或模组进行等离子体处理；(2)通过热裂解或光裂解的方法，使对环芳烷或其卤代物分解成双自由基前体，将双自由基前体引入真空室中，制备聚对二甲苯薄膜，并使该薄膜涂覆在电子元器件或模组的表面上。