[发明专利]一种芯片引脚校正工装及一种芯片安装方法在审
| 申请号： | 201811333881.3 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109462974A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张伟;王威;石宝松 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 130033 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片引脚校正工装，由于由引导孔构成的引导孔阵列与由铅柱构成的铅柱阵列相对应，且引导孔仅仅稍大于铅柱的直径，同时铅柱的质地较软，可以将铅柱缓慢压入校正工装的引导孔以调整铅柱之间的间距以及铅柱的形貌，使得铅柱之间的间距以及铅柱的形貌符合预设的标准，从而可以实现芯片引脚与PCB板表面焊盘之间精确定位，提高焊料与引脚结合度，提高焊点强度，提高焊接的可靠性。本发明还提供了一种芯片安装方法，通过校正工装可以校正铅柱之间的间距以及铅柱的形貌，从而在将芯片焊接在PCB板表面时可以实现芯片引脚与PCB板表面焊盘之间精确定位，提高焊料与引脚结合度，提高焊点强度，提高焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铅柱 校正工装 芯片引脚 引导孔 形貌 焊点 焊料 芯片安装 结合度 焊盘 引脚 焊接 芯片焊接 压入 预设 校正 质地 | ||
【主权项】：
1.一种芯片引脚校正工装，其特征在于，包括基板和位于所述基板表面的引导孔；所述引导孔与待安装芯片的引脚相对应，所述待安装芯片的引脚为铅柱，所述铅柱在所述待安装芯片表面构成铅柱阵列，所述引导孔在所述基板中构成引导孔阵列，所述引导孔阵列与所述铅柱阵列相对应；所述引导孔的直径大于所述铅柱的直径，所述引导孔的直径与所述铅柱的直径之间的差值不大于0.2mm。
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