[发明专利]开关的防水密封结构及终端设备在审
| 申请号： | 201811333921.4 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN111180238A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 程彦荣 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/06 | 分类号： | H01H13/06 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 贾会玲 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种开关的防水密封结构及终端设备，该开关的防水密封结构包括：壳体，所述壳体的内部形成空腔，所述壳体设置有开孔，所述开孔贯穿所述壳体的壁从而连通所述空腔和所述壳体的外部；FPC，所述FPC设置于所述空腔内；开关，所述开关连接于所述FPC，并且所述开关的位置与所述开孔的位置相对；按键，所述按键用于操作所述开关；以及膜片，所述膜片设置在所述按键和所述开关之间，所述膜片覆盖或遮断所述开孔并密封所述开孔。通过使用膜片将开关和FPC密封在壳体的空腔中，使防水可靠性提高，并且降低防水密封结构的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 开关 防水 密封 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811333921.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
