[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811334125.2 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN111182742B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李成佳;袁刚;刘衍;王建 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;唐芳芳 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括基层和分别设于所述基层两侧的两个线路层，所述基层为不可金属化材质；在两个所述线路层分别贴装覆盖层，每个所述覆盖层包括胶层及底膜，所述底膜通过所述胶层贴装于所述线路层，每所述覆盖层未覆盖所述线路层的部分区域以形成外露区，所述底膜为可金属化材质；在所述覆盖层上打贯通孔；在所述底膜表面及所述贯通孔的孔壁上形成金属种子层；在所述金属种子层上形成镀铜层；对所述底膜上的镀铜层进行线路制作形成线路图案。本发明还提供一种电路板。本发明简化了所述电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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