[发明专利]可支撑式封装器件和封装组件在审
| 申请号： | 201811337563.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109390127A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 危建;代克 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/29;H01F27/26;H01F27/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖区文三路90*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可支撑式封装器件和封装组件，所述封装器件的封装主体除了用于包封所述封装组件的导电主体的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述电感与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装器件 封装组件 包封体 支撑体 支撑式 封装主体 引出电极 电感 表面凸起 导电主体 节约空间 外部组件 电连接 包封 良率 支撑 生产 | ||
【主权项】：
1.一种可支撑式的封装器件，包括：封装主体、导电主体和引出电极，所述封装主体包括支撑体和用于包封所述导电主体的包封体，所述支撑体位于所述包封体的底表面，且相对于所述包封体的底表面凸起预定高度，所述引出电极与所述导电主体电连接，且所述引出电极的一部分裸露在所述封装主体之外，当所述器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，所述器件通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体的底表面、所述支撑体的底端和所述外部组件之间存在一空间。
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