[发明专利]一种太赫兹波段超材料传感器在审

专利信息
申请号: 201811342603.4 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109283155A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 陈涛;张大鹏;张活;殷贤华;许川佩 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G01N21/3586 分类号: G01N21/3586;G01N21/45
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 石燕妮
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提出一种太赫兹波段超材料传感器,该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列;其中,所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元,每个所述谐振环单元均包括一四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环;所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。本发明所述的太赫兹波段超材料传感器基本谐振环单元结构中的方形开口谐振环和方形谐振环采用嵌套设计,结构简单、性能优越,便于批量制造并且实验结束后方便清洗,满足传感器设计过程中对性价比的需求。
搜索关键词: 谐振环 方形开口 传感器 太赫兹波段 超材料 谐振环阵列 亚波长金属 介质层 传感器设计 嵌套 四边 单元结构 方便清洗 批量制造 太赫兹波 谐振 附着 开口
【主权项】:
1.一种太赫兹波段超材料传感器,其特征在于,该传感器包括介质层和附着在所述介质层上的亚波长金属谐振环阵列;其中,所述亚波长金属谐振环阵列包含至少4个谐振环单元,每个所述谐振环单元均包括四边开口的方形开口谐振环和置于所述方形开口谐振环内的方形谐振环;所述方形开口谐振环与所述方形谐振环均可在太赫兹波激励下实现谐振。
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