[发明专利]一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811344745.4 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109448885A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 朱峙 | 申请（专利权）人： | 浙江亮能机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00;C03C10/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法，它包括重量百分比为86％～90％的固相成分和10％～14％的有机粘结剂；所述的固相成分包括重量百分比为70％～90％的钨钯复合粉和10％～30％的SiO2‑BaO‑Al2O3‑CaO‑ZrO2‑H3BO3系微晶玻璃粉，钨钯复合粉包括重量百分比为8％～25％的钨粉和75％～92％的钯粉，钨粉和钯粉的粒径均小于1.5μm；所述的SiO2‑BaO‑Al2O3‑CaO‑ZrO2‑H3BO3系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为30％～80％的SiO2、2％～20％的BaO、6％～40％的Al2O3、20％～60％的CaO、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为60％～82％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～15％的硝基纤维素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班‑85、0.2％～10％的4.γ‑丁内酯。制备步骤包括：制备微晶玻璃粉、钨钯复合粉、有机粘结剂、电阻浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 重量百分比 制备 微晶玻璃粉 有机粘结剂 复合粉 厚膜电路 浆料 钨粉 钯粉 不锈钢 柠檬酸三丁酯 氢化蓖麻油 硝基纤维素 电阻浆料 丁内酯 松油醇 粒径 司班 | ||
【主权项】：
1.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料，其特征是：它包括重量百分比为86％～90％的固相成分和10％～14％的有机粘结剂；所述的固相成分包括重量百分比为70％～90％的钨钯复合粉和10％～30％的SiO2‑BaO‑Al2O3‑CaO‑ZrO2‑H3BO3系微晶玻璃粉，钨钯复合粉包括重量百分比为8％～25％的钨粉和75％～92％的钯粉，钨粉和钯粉的粒径均小于1.5μm；所述的SiO2‑BaO‑Al2O3‑CaO‑ZrO2‑H3BO3系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为30％～80％的SiO2、2％～20％的BaO、6％～40％的Al2O3、20％～60％的CaO、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为60％～82％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的氢化蓖麻油、1％～15％的硝基纤维素、3％～30％的松油醇、1％～18％的司班‑85、0.2％～10％的4.γ‑丁内酯。
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