[发明专利]一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法

摘要

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法，其特征是：它包括重量百分比为91％～95％的SiO₂‑BaO‑Al₂O₃‑H₃BO₃系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO₂‑BaO‑Al₂O₃‑‑H₃BO₃系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO₂、2％～20％的BaO、10％～40％的Al₂O₃、2％～20％的H₃BO₃、2％～15％的ZrO₂、2％～10％的Co₃O₄、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4‑丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。制备步骤包括：A、制备晶玻璃粉，B、制备有机粘结剂，C、制备介质浆料。

主权项

1.一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料，其特征是：它包括重量百分比为91％～95％的SiO2‑BaO‑Al2O3‑H3BO3系微晶玻璃粉和5％～9％的有机粘结剂；所述的SiO2‑BaO‑Al2O3‑‑H3BO3系微晶玻璃粉原料包括重量百分比为20％～60％的SiO2、2％～20％的BaO、10％～40％的Al2O3、2％～20％的H3BO3、2％～15％的ZrO2、2％～10％的Co3O4、20％～50％的MgO、10％～30％的CaO；所述的有机粘结剂原料包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～15％的1.4‑丁内酯、1％～15％的乙基纤维素、0.5％～10％的氢化蓖麻油、0.5％～10％的卵磷脂、60％～82％的松油醇。