[发明专利]基座环组合件在审

专利信息
申请号: 201811345902.3 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109786313A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 许云杰;杨盛增;黄荣吉 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本公开提供一种供在半导体处理工具中使用的基座环组合件包括:上部环板,具有穿透所述上部环板而形成的开孔;下部环,被配置成与所述上部环板互锁在一起,所述上部环板包括:第一上部环壁,沿着所述开孔从所述上部环板延伸出;第二上部环壁,从所述上部环板延伸出且与所述第一上部环壁同心;桥,在所述第一上部环壁与所述第二上部环壁之间延伸,所述下部环包括:下部环壁,与所述第一上部环壁同心,其中所述下部环壁被配置成抵靠所述第一上部环壁;以及下部板,与所述桥平行且从所述下部环壁延伸出。
搜索关键词: 上部环 下部环 延伸 基座环 组合件 开孔 同心 半导体处理工具 下部板 互锁 配置 穿透 平行
【主权项】:
1.一种供在半导体处理工具中使用的基座环组合件,其特征在于,包括:上部环板,具有穿透所述上部环板而形成的开孔,所述上部环板包括:第一上部环壁,沿着所述开孔从所述上部环板延伸出;第二上部环壁,从所述上部环板延伸出且与所述第一上部环壁同心;以及桥,在所述第一上部环壁与所述第二上部环壁之间延伸;以及下部环,被配置成与所述上部环板互锁在一起,所述下部环包括:下部环壁,与所述第一上部环壁同心,其中所述下部环壁被配置成抵靠所述第一上部环壁;以及下部板,与所述桥平行且从所述下部环壁延伸出。
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