[发明专利]一种集成电路板的扭力装夹机构有效
| 申请号： | 201811346160.6 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109346443B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 邓志辉;裴志坚;杜伟 | 申请（专利权）人： | 常州信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 邓娜 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。所述集成电路板的扭力装夹机构包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件，所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板，所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部，所述卡设组件安装于所述底部壳上，并卡设所述顶部壳，以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。所述集成电路板的扭力装夹机构维修较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 扭力 机构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板的扭力装夹机构，其特征在于，包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件，所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板，所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部，所述卡设组件安装于所述底部壳上，并卡设所述顶部壳，以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。
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