[发明专利]天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811347134.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111180875B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 周维;孙永亮;孙亚轩;张燕平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及通讯天线领域，公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材和天线层，所述天线层形成在所述第一基材的一面上，所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合，其中，所述天线层的厚度为5‑30μm。根据本发明。能够提供一种贴附于电子产品壳体时可减少背痕影响区域且天线附着力优良的天线膜片。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 膜片 终端 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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