[发明专利]晶圆处理设备以及晶圆处理方法在审

专利信息
申请号: 201811347427.3 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN111180354A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 刘曦光 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种晶圆处理设备及晶圆处理方法,能够通过延迟控制装置延长原厂开关闸门的速度不可调的阀机构开启闸门的开启时间和/或关闭闸门关闭时间,以改善因腔体上的闸门开关太快而导致腔体内壁上的沉积物剥落的问题,降低晶圆表面微尘颗粒的产生,进而提高产品良率,降低机台清理频率和生产成本,本发明的技术方案适用于原厂阀机构无法控制其连接的闸门的开关速度的各种晶圆处理机台,即腔体不仅包括反应室,还包括传送室、冷却室、清洗室、干燥室等。
搜索关键词: 处理 设备 以及 方法
【主权项】:
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