[发明专利]碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用在审
| 申请号： | 201811347797.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109267045A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘云彦;李思振;李家峰;程德;靳宇;白晶莹;陈学成;曹克宁;王旭光;姚雪征 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/36;C23C28/02;C23G1/24;C25D3/48 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 刘洁 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用，属于表面工程技术领域。所述制备方法包括：对碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行前处理；对前处理后的碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行二次浸锌；采用化学镀镍法在二次浸锌后的材料表面制备一层镍层；在所述镍层表面镀金得到具有金镀层的材料；将所述具有金镀层的材料进行真空除气，得到位于碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面的金镀层。本发明通过对金镀层进行真空除气，将残留在高体分SiCp/Al复合材料内部的气体去除，避免高体分SiCp/Al复合材料镀覆层在后续金锡焊接过程中的起皮、起泡等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 金镀层 制备 真空除气 复合材料 前处理 浸锌 表面工程技术 化学镀镍法 起泡 镍层表面 气体去除 镀覆层 锡焊接 镀金 镍层 起皮 应用 残留 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行前处理；(2)对前处理后的碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行二次浸锌；(3)采用化学镀镍法在二次浸锌后的材料表面制备一层镍层；(4)在所述镍层表面镀金得到具有金镀层的材料；(5)将所述具有金镀层的材料进行真空除气，得到位于碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面的金镀层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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