[发明专利]芯片贴片自动固定装置在审
| 申请号： | 201811348142.1 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109461684A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王印玺;秦超;陶源 | 申请（专利权）人： | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片贴片自动固定装置，包括芯片吸取装置，芯片输送装置以及芯片固定装置；芯片吸取装置适于吸取芯片输送装置上的芯片，以将芯片放置在芯片固定装置上；芯片固定装置适于将芯片固定夹持，以封装芯片，芯片贴片自动固定装置，能将芯片吸取、放置以及固定实现一体化操作，结构简单，操作方便，方便芯片封装更好地定位和夹持，提高了芯片的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片固定装置 自动固定装置 贴片 芯片输送装置 芯片吸取装置 夹持 一体化操作 封装芯片 加工效率 芯片放置 芯片封装 芯片固定 芯片吸取 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴片自动固定装置，其特征在于，包括芯片吸取装置（1），芯片输送装置（2）以及芯片固定装置（3）；芯片吸取装置（1）适于吸取芯片输送装置（2）上的芯片（4），以将芯片（4）放置在芯片固定装置（3）上；芯片固定装置（3）适于将芯片（4）固定夹持，以封装芯片（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
