[发明专利]一种高性能导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201811352013.X | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109256234A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 万剑;刘同心;卓宁泽;陈鹏;王海波 | 申请（专利权）人： | 轻工业部南京电光源材料科学研究所;南京宇群材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/24;H01B13/00 |
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| 地址： | 210015 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高性能导电银浆及其制备方法，所述的导电银浆，以重量份为单位，包括以下原料：银粉70‑85份、低熔点玻璃粉2‑4份、有机溶剂10‑20份、添加剂10‑20份。其中，所述银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性处理的银粉，一方面，在银浆研磨分散过程中，银粉的表面双层处理层起到了表面润滑、分散的作用，提高了银粉与有机体系的兼容性；另一方面，双层处理的银粉由于中间形成了酰胺键，使得制备的银浆具有更高的触变性能，能够进行更精细和更高分辨率的图形的印刷；再一方面，银浆烧结时有机银分解成的纳米银均匀分散于银浆料体系中，解决了直接添加纳米银难分散的问题，提高了银浆的导电性和均匀稳定性，使得银浆应用范围和市场前景更为广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 银浆 导电银浆 制备 纳米银 低熔点玻璃粉 有机银化合物 导电性 均匀稳定性 脂肪酸 表面润滑 触变性能 改性处理 高分辨率 双层表面 研磨分散 有机溶剂 有机体系 直接添加 烧结 处理层 兼容性 银浆料 有机银 重量份 酰胺键 添加剂 精细 分解 印刷 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高性能导电银浆，其特征在于，以重量份为单位，包括以下原料：银粉70‑85份；低熔点玻璃粉2‑4份；有机溶剂10‑20份；添加剂10‑20份；所述银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性改性的银粉，银粉平均粒径为1.2‑1.8微米；所述低熔点玻璃粉为Bi2O3‑B2O3‑SiO2‑Al2O3‑CuO体系，软化点为460‑650℃，粒径2‑5微米；所述溶剂为松油醇、酯醇十二、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二乙酯的一种或多种混合物。
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