[发明专利]一种微波组件一体化焊接方法在审
| 申请号： | 201811352175.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109202200A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;黄新临;饶真真;刘峰;杨春容 | 申请（专利权）人： | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610058 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微波组件一体化焊接方法，包括如下步骤：在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％‑50wt％；在基片上设置电子元器件；对腔体组件和基片进行焊接。通过使用专门的焊接合金，设计工装夹具，实现了电子元器件焊接工序和基片焊接工序的一体化同步进行，使得微波组件在加工过程中只需烧结一次即可完成组装，极大提高了生产效率，节约了人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接合金 微波组件 电子元器件 一体化焊接 焊接工序 腔体组件 工装夹具 铅锡合金 人力资源 生产效率 烧结 焊接 组装 一体化 节约 | ||
【主权项】：
1.一种微波组件一体化焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％‑50wt％；在基片上设置电子元器件；对腔体组件和基片进行焊接。
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