[发明专利]微器件在系统基板中的粘合结构与粘合工艺有效
| 申请号： | 201811352458.8 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109786352B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 格拉姆雷扎·查济;巴哈雷·萨德吉马基 | 申请（专利权）人： | 维耶尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B82Y30/00;B82B3/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张晓媛 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及将光电子微器件集成到系统基板上，以用于在低温下两个基板之间的有效且持久的电粘合。2D纳米结构和3D支架可建立互锁结构以改善粘合性能。纳米颗粒在结构中的添加将创建大表面区域以使得导电性更好。固化剂在微器件和接收基板的对准之前或之后的应用还有助于形成牢固的粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 系统 中的 粘合 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.粘合结构，包括：两个表面，其中，接收器基板上的至少一个粘合焊盘的一个表面的至少部分电粘合至供体基板上的至少光电子微器件的另一表面的至少部分，其中，所述两个表面中的至少一个被纹理化，以增大用于所述接收器基板与所述供体基板之间的粘合的表面面积。
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