[发明专利]基板处理装置的清洗装置和清洗方法在审
| 申请号： | 201811353428.9 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109786290A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 山田浩平;稻富弘朗;枇杷聪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置的清洗装置和清洗方法，将狭小的处理室的内部清洁得干净。实施方式所涉及的基板处理装置的清洗装置具备喷嘴和扫描机构。喷嘴朝向用于处理基板的处理室的内壁面喷出气体。扫描机构使喷嘴在处理室内沿内壁面进行扫描。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 清洗装置 喷嘴 扫描机构 内壁面 清洗 处理基板 内部清洁 喷出 扫描 室内 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置的清洗装置，其特征在于，具备：喷嘴，其朝向用于处理基板的处理室的内壁面喷出气体；以及扫描机构，其使所述喷嘴在所述处理室内沿所述内壁面进行扫描。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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