[发明专利]一种大高宽比微结构转印方法在审
| 申请号： | 201811353489.5 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109483780A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱晓阳;刘明杨;兰红波;李政豪;张广明;王飞 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | B29C37/00 | 分类号： | B29C37/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑平 |
| 地址： | 266520 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大高宽比微结构转印方法，以带有凸起微纳米结构的模板作为母模具，向母模具上浇注液体聚二甲基硅氧烷(PDMS)，并对其加热，制造PDMS软模具；通过电润湿辅助刮涂的方式向PDMS软模具凹槽内填充液体导电材料，并在一定温度下使导电材料预固化；通过UV辅助转印技术，将导电材料转移至目标衬底上；对目标衬底上的导电结构进一步处理，得到一致性好、精度高、导电性能优良的导电结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 导电结构 高宽比 母模具 软模具 微结构 衬底 转印 聚二甲基硅氧烷 微纳米结构 导电性能 填充液体 一致性好 转印技术 电润湿 预固化 浇注 刮涂 凸起 加热 制造 | ||
【主权项】：
1.一种大高宽比微结构转印的方法，其特征在于，包括：步骤1)：制备带有凸起微纳米结构的模板，作为母模具，向该母模具上浇注液体聚二甲基硅氧烷PDMS，翻制成带有凹槽的PDMS工作模具；步骤2)：向PDMS工作模具的凹槽填充液态导电材料、固化，制成填充导电浆料的模板；步骤3)：在目标衬底上涂覆一层UV固化材料；步骤4)：将填充导电浆料的模板与UV固化材料层贴合，将填充导电浆料的模板中固化的导电浆料转印到目标衬底上，烧结，即得。
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