[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法

摘要

本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够以较短的节拍时间高精度地进行芯片部件与基板的位置对准。本发明的电子部件安装装置1以及电子部件安装方法，包括：夹头28，以透明材料形成并且将芯片部件13保持吸附；第一反射镜35,设置在相对于夹头28的芯片部件13的相反侧，并且投射芯片部件13的图像；芯片部件识别相机34，识别芯片部件13；第二反射镜38，设置在基板11与夹头28之间，并且投射基板11的图像；以及基板识别相机37，识别基板11。其中，第一反射镜35与第二反射镜38，一体地向芯片部件13以及基板11的识别运作位置A、B移动，并且识别芯片部件13以及基板11的各位置后，基于该识别信息来修正芯片部件13与基板11的位置偏差。

主权项

1.本发明涉及的电子部件安装装置，是一种将芯片部件以面朝上的姿势接合在基板的规定位置上的电子部件安装装置，其特征在于，包括：接合头部，具有：以透明材料形成的并且将所述芯片部件保持吸附的夹头；第一反射镜,设置在被所述夹头保持吸附后的所述芯片部件的相反侧，并且投射所述芯片部件的图像；芯片部件识别相机，识别该第一反射镜投射后的所述芯片部件的图像；第二反射镜，设置在所述基板与所述夹头之间，并且在识别所述基板时投射所述基板的图像；基板识别相机，识别该第二反射镜投射后的所述基板的图像；相机驱动部，将所述第一反射镜与所述第二反射镜一体地向所述芯片部件以及所述基板的识别运作位置移动；以及控制部，基于通过所述芯片部件识别相机以及所述基板识别相机所识别的所述芯片部件以及所述基板的各位置的识别信息，来修正所述芯片部件与所述基板的位置偏差。